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晶圓墊片

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產(chǎn)品介紹相關(guān)產(chǎn)品

原理

杜邦? Tyvek® 特衛(wèi)強® 品牌材料是杜邦科學(xué)家在上個世紀(jì)50年代發(fā)明的，由100%高密度聚乙烯采用杜邦獨特的閃蒸法紡粘工藝制成的一款高科技無紡布材料，結(jié)合了紙張、薄膜和織布的材料特點于一身。這種堅固耐用的片狀結(jié)構(gòu)，在多種環(huán)境條件下，性能表現(xiàn)優(yōu)于許多普通包裝材料，不僅可以防水，而且與絕大多數(shù)有機和無機化學(xué)品不發(fā)生反應(yīng)，可以承受不當(dāng)使用或操作風(fēng)險，可以為各種高性能的包裝應(yīng)用提供獨特的保護。

Tyvek® 材料特性：

1.抗撕裂強度高，可提供在半導(dǎo)體晶圓間的保護

2.表面平滑且不易掉屑，可防止微粒脫落造成刮擦損傷

3.產(chǎn)品經(jīng)防靜電處理，可最大程度地降低靜電釋放風(fēng)險

規(guī)格

Betpak晶圓墊片（Tyvek-D型）主要尺寸有：4”, 6”, 8”, 12”, 15”及其他客制化尺寸。

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